热传基本介绍-热传导、热对流以及热辐射

电子封装散热主要是针对热源之处理的一种工艺，如果热源之热不做移除，则元器件的温度必定增加直至元器件损坏。既是要对热做处理，那么对于热的一些基本热力、热传观念要有认识。本章节只针对基础热传应用在电子封装散热的一些公式及材料性能及材料性能比较表。

热力学第一定律：$\Delta U=Q-W$，当所吸收的净热Q减掉系统对外所做的功W时就是系统内的内能变化量$\Delta U$，如果内能一直增加，则系统（元器件）的温度自然一直增加。因此，了解热的行为才能知道要如何设计一个散热的装置。从微观角度看，分子的运动有3种，一种是分子的移动，就是在某一

串联热阻与并联热阻之计算

主要散热热对流模式之建立

经验公式
目前还可以增加一些维度，如重量/功耗，成本/功耗

数值计算

试验验证