PC散热技术发展史

随着半导体技术的进步，CPU厂商不断推出晶体管数量更多，运算速度更快的CPU。在CPU性能提升的同时，CPU芯片内部温度也大幅上升。这对于电子元件的可靠性会产生不良的影响。

在过去的50年里，电子元件的热控制已成为先进热传技术应用的主要方向。在电子产品中不断进化的散热方案，对于确保CPU正常工作不致超温做出了重要贡献。

自从20世纪50年代的二次世界大战以来，军事与民间对于电子设备的开发与需求量大幅增加，使得工程师与科学家意识到电子元件的热封装与热设计的重要性，从而吸引众多的热传研究学者进行热控制技术的发展，扩展出了许多新的领域，包括强化表面对流换热与大功率管内冷却液通道方面的研究。

在20世纪60年代到70年代间，电子设备散热技术在其应用范围上，进一步地扩大至浸没冷却、强化流体沸腾、热管、热电制冷片等技术的应用。但受限于技术上的成熟型，一直停留于实验阶段，并未真正应用于工业应用。此现象一直持续到80年代，由于超大规模集成电路（VLSI），才又推动散热技术的研究发展。

到了20世纪90年代，由于半导体技术的进一步发展，由8英寸晶圆发展至12英寸晶圆，在成本降低的同时，每颗芯片上集成的晶体管数量由数十个增加至数百万个。运行频率也从MHz增加至GHz。而这使得芯片上单位面积的发热量急剧上升，芯片的散热问题成为重要课题`。

CPU散热装置之发展史

以Intel CPU为例。

1980年左右，IBM发展出个人PC。此时机箱内只有63.5W的电源模组（简称PSU，功能是ACDC）配有一颗80风扇，CPU因为功率很小，没有配备风扇。

1981年的PC XT以及1982年的AT，均维持了同样的设计

1985年，Intel 80386 CPU热功耗在10W以内，采用了一个简单的铝挤散热片放在CPU芯片上进行散热。

1989年，Intel 80486 CPU的热功耗达到了20W，此时自然散热变得困难，开始采用散热片+散热风扇。

1993年，Intel Pentium系列的CPU大幅增加，有些已经达到65W以上，为解决高功耗散热，热管开始引入，散热片朝着高密翅方向发展，开发出了诸如铲齿(skiving fin)、扣fin等散热能力更强的散热器。

随着散热风扇的噪音增大，人们对散热系统运行噪音提出了要求。PWM温控调速开始引入。